|
تفاصيل المنتج:
|
| اسم المنتج: | 70 كيلو هرتز بالموجات فوق الصوتية البطانة لحام | تكرار: | 70 كيلو هرتز ± 1 كيلو هرتز |
|---|---|---|---|
| ثقب الخيوط: | Φ0.3 مم أو Φ0.5 مم | مولد كهرباء: | المولد الرقمي |
| البعد الغطاء: | Φ16X121mm | نوع اللحام: | عملية باليد |
| تسليط الضوء: | آلة اللحام بالموجات فوق الصوتية 70 كيلو هرتز,آلة لحام الأسلاك النحاسية بالموجات فوق الصوتية,آلة اللحام بالموجات فوق الصوتية لسبائك التيتانيوم |
||
70 كيلو هرتز الأسلاك النحاسية آلة لحام بالموجات فوق الصوتية سبائك التيتانيوم رئيس
وصف:
تقنية هوائي السلك بالموجات فوق الصوتية هي نظام عالي السرعة لتضمين سلك الهوائي داخل ورقة غير موصلة (مثل البلاستيك) يتم تركيب شرائح إلكترونية عليها لتصنيع عدد كبير من البطاقات الذكية ، أو ما شابه ذلك.
تحديد:
| يكتب | HS-W70D |
| التردد (كيلو هرتز) | 70 كيلو هرتز |
| اثار | تحكم خارجي |
| رأس لحام | مادة سبائك التيتانيوم |
| ثقب الخيوط | Φ0.3 مم أو Φ0.5 مم |
| رمز القوة | 5 م |
| مولد كهرباء | المولد الرقمي |
| حجم المولد | 155 * 265 * 170 ملم |
| البعد الغطاء | Φ16X121mm |
| مادة الغلاف | الألومنيوم |
| طريقة التبريد | تبريد الهواء المضغوط (قناة Φ4mm) |
| سرعة | 0.1-0.3 م / ث |
| دورة الخيط الثابتة | طول 60000 م / ث |
قارن مع تقنية هوائي الحفر:
أصبحت البطاقة الممغنطة الرفيعة للغاية ممكنة من خلال عملية التضمين بالموجات فوق الصوتية ، وسوف تحل بشكل فعال مشكلة فشل تقنية هوائي الحفر في تطبيق بطاقة IC فائقة الرقة ، والتي يمكن أن تقلل من معدل الخردة وتكلفة إعادة الاستخدام. البطاقة الممغنطة التي يتم إنتاجها باستخدام عملية التضمين بالموجات فوق الصوتية هي نفسها بطاقة IC المصنعة بواسطة العملية التقليدية ، لذا فإن متوسط عمرها التشغيلي سيكون أطول من بطاقة IC فائقة الرقة المنتجة باستخدام عملية الهوائي المحفور (6 سنوات).عمليتان مختلفتان ، يكون اختلاف المواد أساسًا في جزء الهوائي ، مادة الهوائي المستخدمة في عملية حفر الهوائي عبارة عن صفائح PET (بولي إيثيلين تيريفثاليت ، PET) بسماكة 0.078 مم وسلك ألومنيوم محفور بدقة ، وعملية دمج بالموجات فوق الصوتية هوائي لسلك نحاسي مطلي بالمينا ، نفس أداء الإنتاج لبطاقة IC ، وفقًا لسعر المواد لسعر النقش الهوائي يبلغ حوالي ضعف سعر النحاس ، وبالتالي فإن استخدام عملية التضمين بالموجات فوق الصوتية لإنتاج بطاقة IC رفيعة للغاية السعر هو أيضا أفضل قليلا.سيكون للإنتاج الضخم لبطاقات IC فائقة الرقة تأثير عميق على التطوير المستمر لصناعة البطاقات الذكية.
صور مفصلة:
بطاقة شعار: لحام بقعة بالموجات فوق الصوتيةوآلة لحام سونيك
التعليمات:
1. ما هو لحام اللحام بالموجات فوق الصوتية؟
اللحام بالثقب بالموجات فوق الصوتية هو نوع واحد فقط من اللحام بالموجات فوق الصوتية.إنه ينتمي إلى لحام الطاقة أو اللحام المدمر.يستخدم على نطاق واسع في صناعة السيارات.
2. كيفية استخدام تقنية اللحام بالموجات فوق الصوتية؟
تم تحديده من خلال مادة المنتج ، أفضل من نفس المادة ، أو مزيج من المواد والمواد الأخرى.يعتمد ذلك على ما إذا كان يمكن دمج الموجات فوق الصوتية لنوعين من المواد.يمكنك إرسال المادة لمحاولة اختبارها.
3. كيفية تصميم اللحام بالموجات فوق الصوتية؟
عادة ما يكون لحام صعودا وهبوطا.خصائص اللحام بالثقب ، سيكون هناك بالتأكيد ندبة على جانب واحد ، قد لا يتم رؤية الجانب الآخر.يهتم العديد من العملاء بالمسائل المادية وأيضًا يهتمون بكيفية التصميم.هناك بعض الاختلافات في منتجات اللحام بالموجات فوق الصوتية المختلفة.
4. ما هي آلة اللحام بالموجات فوق الصوتية لواقي الطين والقطن العازل للصوت؟
آلة اللحام بالموجات فوق الصوتية لواقي الطين والقطن العازل للصوت ، تُستخدم تقنية الموجات فوق الصوتية في لحام القطنين باستخدام تقنية البزل بالموجات فوق الصوتية ، والتي تستخدم في لحام غطاء العجلة الأوتوماتيكي واستبدال عملية الربط الأصلية.اللحام بالموجات فوق الصوتية مستقر ، وتأثير عزل الصوت لاختبار التحميل يفي بالمعيار.تحتاج أغطية العجلات الأمامية والخلفية أيضًا إلى لحام بالموجات فوق الصوتية ، يمكنك استخدام آلة لحام بالموجات فوق الصوتية المحمولة للحام ، كما يمكنك استخدام اللحام بالموجات فوق الصوتية متعدد الرؤوس أو اللحام الآلي إذا كانت الكمية كبيرة ، مقارنة بآلة اللحام بالموجات فوق الصوتية المحمولة ، فهي منخفضة التكلفة ودائمة.
اتصل شخص: Hogo Lv
الهاتف :: 0086-15158107730
الفاكس: 86-571-88635972
